Galingų elektronikos komponentų surinkimo technologijos bei įrenginiai

18 psl. / 3600 žod.

Ištrauka

Elektronikoje šiuo metu SMD komponentai baigia užimti išvadinių komponentų rinkos dalį. Priežastis paprasta – jie pigesni, užima mažiau vietos, o svarbiausia jie lengvai montuojami plokštėje. Kiek kitaip yra su galingais komponentais. Nors ir yra tendencijos pereiti į SMD komponentų sritį, tačiau galingoje elektronikoje beveik lygiomis dalimis pasiskirstę tiek išvadiniai tiek paviršinio montažo elementai. Galingi komponentai (stiprintuvai, galingi tranzistoriai, diodai) dažniausiai vartoja itin dideles sroves. Čia kyla naujos problemos – išvadinis komponentas dažniausiai kaba ore, išvadai yra stori, komponentas nemažas, tad didelė dalis šilumos tiek konvekcijos būdų tiek tiesiogiai nugaruoja ar nuteka į plokštė. Prie išvadinių komponentų lengva prisukti radiatorių ir juos paprasčiau aušinti. Paviršinio montažo komponentai dažniausiai yra žymiai mažesni, nes statosi ant pačios plokštės, vadinasi ir šilumos nuvedimas yra dar rimtesnė problema. Dažniausiai galingos mikroschemos turi temperatūros nuvedimo padą, kuris lituojasi prie plokštės žemės. Juo šiluma nuteka į gaminio korpusą. Kadangi stengiamasi mažinti mikroschemų korpusus tai dažnai ši problema darosi dar opesnė. Kitas svarbus aspektas SMD komponento išvadai. Didelės srovės ne visuomet užtenka paviršinio montažo komponentų išvadų pločio. Nors ir stengiamasi keletą išvadų apjungti taip padidinant jų plotį, tačiau ribotas korpuso dydis ne visuomet leis jų gabaritus žymiai padidinti. Dėl minėtų priežasčių galingi komponentai gaminami tiek SMD, tiek išvadiniuose korpusuose.


Turinys

  • Įvadas2
  • 1. Galingų komponentų tendencijos3
  • 2. Galingų elektronikos įrenginių surinkimas6
  • 1.1 Automatinės galingų išvadinių komponentų surinkimo mašinos6
  • 1.1.1 Panasonic RL132 Radial Through-Hole Inserter7
  • 1.1.2 JV131 Jumper Wire Inserter7
  • 1.1.3 Panasonic RG131 Radial Inserter with Guide Pin8
  • 1.2 Pusiau automatinės išvadinių komponentų surinkimo mašinos9
  • 1.2.1 CS-400 semiautomatinė mašina9
  • 1.3 SMD komponentų surinkimo technologijos11
  • 1.4 Galingų paviršinio montažo komponentų surinkimo mašinos12
  • 1.4.1 Panasonic BM22112
  • 1.4.2 Panasonic CM10113
  • 1.4.3 Panasonic DA40113
  • 1.4.4 Panasonic NPM-TT (Next Production Modular-Twin Tray)14
  • 3. Termopastos užnešimas15
  • 3.1 Termopastos užtepimo mašinos15
  • 4. Apibendrinimas16
  • Literatūra:17

Reziumė

Autorius
audriusm
Tipas
Kursinis darbas
Dalykas
Elektronika
Kaina
€7.32
Lygis
Universitetas
Publikuotas
Rgs 7, 2013
Apimtis
18 psl.
Įvertinimas

Susiję darbai

Šiluminių laukų modeliavimas elektronikoje

Elektronika Referatas 2011 m. sonata1987
Nepertraukiamas elektroninių įtaisų matmenų mažinimas, bei darbinio dažnio didinimas ženkliai padidina jų sklaidomos galios tankį bei paties įtaiso temperatūrą. Dėl padidėjusios įrenginio temperatūros...

Elektronikos namų darbai

Elektronika Laboratorinis darbas 2015 m. kamile191
Elektronikos namų darbai, apskaičiuota nuosekliosios kintamosios grandinės, kintamosios srovės grandinės grandinės elementų varžos, įtampos, srovių ir įtampos momentinės išraiškos, pateikta vektorinė diagrama, nubraižytos...

Rfid technologija ir jos panaudojimo sritys

Elektronika Referatas rastodarbai2014
Įvadas RFID – (angl. Radio Frequency Identification RFID) Radijo Dažnio Identifikavimo Technologija. RFID panaudodama radijo bangas, geba per nuotolį perskaityti žymės unikalų numerį....